春节假期，江苏纳沛斯半导体有限公司（以下简称“江苏纳沛斯”）生产车间依旧一派繁忙景象。自动化设备高速运转，身着洁净服的工作人员专注操作，一片片晶圆有序流转，一枚枚支撑智能终端核心功能的芯片持续产出。作为扎根园区的“芯”力量，江苏纳沛斯正以满格状态抢开局、赶订单、扩产能，全力冲刺新年首季“开门红”。

“当前产品市场需求持续旺盛，订单已排至今年4月，不少客户专门派员驻厂跟进生产进度。”公司总经理特助李良松介绍，春节期间，公司坚持不停工、不停产，产线员工全员连续生产，工程师与主管轮休值守，全力以赴保障订单交付、抢抓生产进度。为确保春节生产平稳有序，企业在依法足额支付三倍加班工资的基础上，精心落实节日加餐等人文关怀举措，切实保障员工安心在岗、产线高效运行。

过硬的技术实力，是企业立足市场、赢得订单的核心底气。截至目前，江苏纳沛斯已获授权专利168 项，其中自主研发专利118项，产品良品率长期稳定在99.9%以上。谈及企业核心竞争力，李良松指着满负荷运行的铜镍金凸点工艺生产线介绍：“这条生产线搭载我们自主改良的核心技术，黄金使用量降至传统工艺的十分之一，在保证产品性能的同时，实现生产成本大幅下降。”

车间内生产如火如荼，二期项目建设也同步提速推进。目前，二期项目无尘车间装修已接近尾声，2月底将完成设备进场安装，预计三季度实现全面投产。项目建成后，将新增铜镍金、金凸点产能各1万片/月；COF（薄膜覆晶）产线产能由5M/月扩充至20M/月，COG（玻璃覆晶）产线产能由30M/月扩充至60M/月；测试机台由70台增至120台，既能有效突破现有产能瓶颈，也将显著提升高附加值业务占比。

着眼长远发展，江苏纳沛斯持续加大先进封装领域人才引进力度，不断完善人才梯队建设，为布局2.5D/3D先进封装技术、冲刺高附加值业务积蓄动能。李良松透露，通过引进10余名相关行业的资深管理人才和技术人才，进一步提升了团队技术和管理能力；随着二期项目投产见效，企业员工规模将从500人扩充至700人。

江苏纳沛斯持续深耕半导体领域，一路披荆斩棘、攻坚克难，走出了一条以自主创新为核心的成长之路，稳步向高质量、高竞争力方向稳步发展，也为淮安新一代信息技术产业结构的升级提档注入强劲动能。